素地中の水分が完全に抜けていない場合や急速に焼成温度を上げた場合には、素地中の水分が水蒸気となって素地の外に出ようとするが、この時に釉面は水蒸気に対して抵抗力が少ないために釉薬が浮き上がってしまう。このために、釉飛びが起きる場合がある。
　したがって、釉掛けした作品は完全に乾燥するまで焼成しないか、完全に乾燥していないと思われる場合には、あぶりの時間を余分にとって素地中の水分を完全に蒸発させてから攻め焚きに入ることが必要である。特に、釉薬を厚掛けしたものや粘土分の多い釉薬、素地が厚いもの、釉薬を二度がけしたものは水分が残っている場合があるので、注意が必要である。
　この水分の影響は、下記の剥離、メクレとも相互関係にある問題である。次の剥離、メクレとも合わせて注意が必要である。

釉薬が熔ける時には、急激な釉の収縮作用のために釉の表面に亀裂が生じる。この時に、釉薬に付着力がない場合には釉飛びを起すことがある。特に、石灰分や長石分の多い釉薬や厚掛けした釉薬に起きやすい現象である。釉飛びの起きる釉薬には、釉薬に可塑性の大きい原料（木節粘土、蛙目粘土、ベントナイト等）を入れる防ぐ事が出来るが、多量に入れると釉薬の組成が変わってしまう場合がある。アラビアゴム、デキストリン、膠、布海苔、ＣＭＣ等の結合材を０．３～０．５％程度入れると、ある程度防ぐことが出来る。

　窯自体が湿気を含んでいるような場合、上記の現象と同じような作用が起り、釉飛びの原因になることがある。長時間使用していない窯は、いきなり本焼しないで、素焼きを何度か行うか、一度空焚きしてから使用することが必要である。

　マット釉や、乳濁釉のように流れにくい釉薬を厚掛けした場合、または土灰や粘土分の多い釉薬を厚掛けした場合には、乾燥しにくいために、釉飛びが起こることがある。この場合も、乾燥をしっかりと行うことが必要である。

　釉薬をポットミル等で微粉砕にした場合、水分が蒸発する気泡がなくなる。このために焼成中に水分が外に蒸発できなくなり、釉飛びが起きる。釉薬を必要以上に微粉砕にしないことが大切である。

素焼き温度が低すぎて、素地が吸湿性の時も、施釉した際に必要以上の水分を吸水して、釉飛びの原因になる。

　素地の表面が汚れている場合にも釉飛びが起きることがある。これも、剥離、メクレと同じ原因による場合がある。

　素地の表面がざらついている場合や、気泡が多い場合に、この気泡に空気が残って釉飛びやちぢれになる場合がある。ロクロ成形の場合には、高台部分だけを削るためにこの部分だけがざらついてちぢれになることもある。特に、下記の温度不足の場合によく生じる。

　焼成温度が少し低い場合には、釉薬が完全に流れずに釉飛びやちぢれを起すことがある。また、萩焼や唐津焼などで、茶碗等を重ね焼きをした場合に、高台部分に十分に熱が伝わらないために、ちぢれを起すことがある。
　特に、萩焼等で粘性の高い釉薬を素地面が粗い場所に厚掛けしたりすると、釉の表面張力が大きいためにちぢれが発生することがある。これを日本では梅花皮（かいらぎ）と呼び、ヨーロッパではスネークスキン釉（蛇皮釉）と呼んでいる。また、作品の端部に出来た釉飛びを鑑賞家は「虫食い」と呼ぶことがある。

　釉薬をかける祭に釉薬の中に浸ける時間をかけ過ぎたり、素地が薄い場合、あるいは２度掛けをした場合には、「水がまわる」といって、素地の中にまで水が入り込んでしまい釉薬が剥がれ落ちたりずり落ちたり、乾燥の時点で剥がれ落ちたりすることがある。
　また、２度がけする祭に、下の釉薬に水が入り込んで上の釉薬がめくれたり、上の釉薬が浮いてしまうこともある。この状態のままで焼成すれば必ずちぢれやメクレの原因になる。
　釉薬が浮き上がった場合には、水を含ませた筆で浮いた部分に水分を含ませると、元に戻る事がある。また乾燥後にでこすりつけたり、押しつけたりするとある程度は直すことが出来るが、完全に直すことは不可能である。この場合には、一度釉薬を剥がし取って完全に乾燥した時点で再度釉掛けするしか対処方法はない。特に、薄い素地のものや厚掛けしたい場合には注意が必要である。
　青磁釉や志野釉のように厚掛けしたい場合には、釉薬自体を濃く作ったり、珪酸ソーダを入れて釉掛けを１回で終らせるか、２度掛けする場合には、完全に乾燥した状態で２回目の釉薬はスプレー掛けするか、筆塗りをするのが安全である。この祭に、釉薬に布海苔等の粘着剤を入れるとより安全である。ただし、一回で終わらせる場合には釉飛びやちぢれが起きやすくなる。

　素焼きした素地を長時間放置すると、ほこりや汚れが付着したり、素地が湿気を吸ってしまう。ほこりが付着すれば、釉薬が直接素地面と密着することが出来ないために焼成中にこの部分から剥離して、めくれの原因になる。施釉前にスポンジや布巾を濡らして表面を奇麗に拭いてやるとあらかた防ぐことは出来るが、完全にほこりを取ることは不可能である。また、時間をかけて丁寧に拭くと素地中に水分を含ませる結果となり、剥離の原因を悪化させることも考えられるので、水分は出来るだけ絞って素早く拭くことが大切である。
　水分が剥離の原因になるのは、上記「ちぢれ」と同様の理由である。

　施釉時に、汚れた手や油の付着した手で作業した場合にも同様の結果になる。これも、作品の表面に汚れや油が付着して幕を作り、この上に釉薬がかかることになるからである。

　施釉後完全に乾燥しないうちに窯詰めや焼成を行うと釉薬が剥離することがある。特に厚掛けの作品とか粘土分の多い釉薬、素地が厚い場合に起こりやすい。これも、作品の素地内に水分が含まれることになるためで、上記「ちぢれ」と同様の理由である。

　下絵を描いた場合に、下絵が濃すぎた場合や下絵の面積が大きい場合には下絵の上にかけた釉薬が剥離することがある。これもほこりや油分が付着するのと同じ理由から釉が剥離するものである。これを防ぐには、下絵を薄く描く。下絵に布海苔やにかわを入れる。そうすると、下絵自体が固まって剥離しなくなる。または、下絵に透明釉を２～５％割程度加える等の方法がある。
　また、一部の顔料たとえば、ピンク、コバルト、クロム等を極端に多く用いると釉が剥離することがある。特に、粘性の少ない顔料の場合は注意が必要である。

　化粧がけをした場合、素地にあわない化粧土を使った場合、化粧土が濃すぎた場合に、作品の端部が剥がれ落ちたり、釉薬にヒビが入って簡単に剥離したりする。これは、化粧土が素地と密着していないためである。また、素地土が厚い場合に化粧土が釉薬と同時にめくれることもある。これも同様の理由と考えられる。

　温度が上昇して釉薬が熔ける際に、釉薬は最初に収縮してひび割れを起す。次に素地及び釉薬から揮発性ガスが発散して釉泡になる。この段階で焼成を終了すると、泡が残ったままの状態になって「ブク」になる。また、非常に粘りのある釉薬の場合は、この釉泡が完全に外に出ない状態で焼成が終了するためにおなじようなブクが出来ることもある。これを防ぐには、あぶりをゆっくりと行い、完全にガスを出してしまうことが必要である。また、粘性の高い釉薬はねらしに時間をかけて完全にガスを外に追い出すことも必要である。粘性の高い釉薬は、比較的流れにくいので時間をかけても問題ないわけである。従って、流れやすい釉薬と同じ窯で焼く場合には、流れやすい釉薬を温度の低い位置に置き、流れにくい釉薬は温度の高い位置に置く配慮が必要になる。

　釉薬が完全に熔けた後、更に温度が上がると釉薬は熔けすぎて釉薬のガラス組成、素地の状態、釉と素地との融合状態の変化によって釉薬が煮え立って泡が出来てしまう。この状態になったら、泡が弾けてブクが出来る。特に、炭酸バリウムを使って焼成温度を下げた釉薬に発生しやすいので注意が必要である。
　これを防ぐには、温度を上げすぎないことが必要である。しかし、温度を変えられない場合には釉薬中の珪酸質原料を増やす。ただし、これもテストを繰り返し注意深く行う必要がある。

　酸化金属の多い釉薬や、高火度ラスター釉のように鉛を使っている釉薬のように、本来は酸化焼成しか焼けない釉薬を還元焼成で焼くと、ブクが発生することがある。これは、還元焼成の際の炭素の影響と考えられている。

　焼成時に、急激に温度上昇させたり、粘性の強い釉薬を使用した場合、釉薬を厚掛けした場合には、上記「ブク」の場合と同じように、釉薬が熔ける際に出たガスが完全に抜けきっていない状態で焼成が終了してしまう。このガスが気泡となって釉中に残ったものがピンホールである。この場合は、大きいものをブクと呼び、小さいものをピンホールと呼ぶ。粘性の高い釉薬や厚掛けした場合には、ねらしに時間をかけてゆっくりと温度上昇させてガスを完全に抜き取ることが必要である。

　上記「ブク」と同じように、焼成温度が高すぎたり、焔が一部分だけに長時間当たっているような時にピンホールが発生する。釉薬が一度熔けて、更に泡が出る現象を「釉の煮え」と呼ぶが、この煮えが起きると軽度のものはピンホールとなり、重度のものがブクになる。釉薬が熔けすぎてピンホールの出来たものは、ツヤがあり、流れて平たんになっているのが特徴である。この場合も、焼成温度を下げるか釉を熔けにくくする必要がある。

　素地表面が粗い場合や削った後の水拭きが悪かった時、あるいは荒い土で作品を作った場合に、粘性の高い釉薬をかけると素地面と釉薬との間に空気の層が出来て、これが気泡となり釉薬の外に出る際にピンホールになることがある。これを防ぐには、釉掛けの前に釉薬を薄く溶いたものを最初にかけるか、手で素地面になすりつけて、気泡を作らないようにする。その後釉薬をかければ比較的発生しにくくなる。しかし、絶対に防げるものではないので、粘性の高い釉薬を使う場合には、粗くない素地を使うのが無難である。
　ただし、このピンホールを利用して梅花皮や柚子肌にすることも出来る。

　還元焼成が強すぎた場合、煤が表面にくっついて燃える際にピンホールになることがある。この場合は、黒色から灰色のピンホールになる。これは、還元焼成から酸化焼成に戻すのが遅れたり、ねらしの時間が足りない時に起きる。再度酸化焼成で焼き直すと取れることもある。

　不純な金属酸化物、例えばアンチモン、クロム、ニッケル等が釉薬や素地に混ざり込んだ場合に、これらの酸化物は高温で酸素との結合割合が容易に変わり、そのたびに酸素を取ったり放出したりするので、これがピンホールになる場合がある。